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关于
能力
端到端EMS及交钥匙整机组装能力
从概念、先进的研发和高精度PCBA到MES可追溯的成品交付——一个合作伙伴、一家工厂、一个负责的流程。
20多年
制造经验,始于2001年
01005 / 0201
最小SMT元件尺寸
100% 可追溯
通过完整的MES系统集成
IATF16949
/ ISO9001认证质量体系
01 · 研发与工程
研发与工程能力:从概念到量产
我们拥有专业的内部物联网硬件和嵌入式系统团队,提供灵活的OEM和ODM交钥匙解决方案。我们涵盖先进的MCU选型(ESP32、ST等)、定制射频原理图布局、天线优化以及贯穿每个阶段的超低功耗管理。
概念
好主意
POC
概念验证
EVT
工程验证
DVT
设计验证
PVT
生产验证
MP
大规模生产
概念
好主意
POC
概念验证
EVT
工程验证
DVT
设计验证
PVT
生产验证
MP
大规模生产
DFM可制造性评审
在模具制造之前进行严格的PCB布线优化和闭环BOM成本审查,可降低硬件故障风险30%以上。
射频原理图设计
无线射频电路设计和天线调谐,以实现稳定的 Wi-Fi / 蓝牙 / 蜂窝网络性能。
固件刷新准备就绪
固件和校准工作流程与硬件同步设计,以实现顺利过渡到生产阶段。
02 · 一站式生产工作流程
九个标准化工序工位,一条连续生产线
以下每个站点都配备了人员、仪器和数据记录装置,作为单一不间断生产流程的一部分。
01
DFM Review
· Valor NPI / CAM350 automation check
· PCB routing & BOM viability optimization
· Lowers design flaws & alteration costs
02
SCM & IQC
· 100% original ICs from franchise distributors
· Strict incoming component X-Ray audits
· ESD-safe & constant humidity MSL storage
03
High-Precision SMT
· Fuji NXT II & YAMAHA automated lines
· 01005 min. size & ±0.03mm precision
· Fine-pitch BGA/QFN capability (down to 0.35mm)
04
Advanced DIP
· Automated lead-free Wave Soldering
· PID closed-loop thermal control (±1°C)
· 100% RoHS & REACH green compliance
05
FCT & RF Testing
· Custom FCT test fixtures & firmware flashing
· RF signal integrity tuning (Wi-Fi/BLE/4G)
· Unique MAC address serialization
06
Conformal Coating
· Automated precise selective robotic spraying
· Waterproof, dustproof & anti-leakage resin
· Essential safeguard for outdoor hardware
07
Reliability Aging
· 8 to 168 hours continuous active burn-in
· Thermal shock & salt-spray corrosion rooms
· Drop test & multi-axis vibration simulation
08
Box-Build Assembly
· Enclosure snap-fitting & wire harness routing
· Strict execution of client-approved SOP
· Optimized for highly-integrated smart products
09
OQA & Shipping
· Strict compliance with ANSI AQL 2.5 criteria
· Final Out-of-Box Audit (OBA) before delivery
· Vacuum-sealed ESD-safe protective packaging
03 · 材料保护
智能供应链与材料完整性
保障全球零部件供应渠道,并实施严格的气候保障措施,以消除潜在的硬件风险。
100% 授权采购
与全球特许经营分销巨头(DigiKey、Mouser、Arrow、Avnet)建立直接采购合作伙伴关系,以保证 100% 正品、全新出厂的 MCU、AI 和无线射频硅芯片。
严格的IQC材料验证
采用专用 X 射线厚度扫描仪、数字显微镜和参数公差计数器进行组件级来料质量控制 (IQC),以便在组装前拦截有缺陷的批次。
MSL 温控存储
严格的防静电 ESD 环境,配合连续自动湿度和温度监测,确保对湿度敏感的元件(MSL 标准)免受潜在微裂纹异常的影响。
04 · 数字智能
工业4.0 MES数字化研讨会
实时生产透明度和绝对可追溯性,符合全球标准。
实时数据遥测
多节点物联网传感器实时采集来自自动化印刷、SMT贴片和高温烤箱的指标。
100% 全链可追溯性
集成二维码/条形码序列化,可捕获热分布图、对准偏差和测试波形。
透明的客户审计
数字云仪表盘使国际买家和工程负责人能够从微观层面了解制造指标。
05 · 基础设施与价值
生产和测试基础设施
强大的硬件配置,辅以一流的设备,可执行复杂、高产量的智能产品规模化生产。
先进生产设备
我们的智能工厂配备了一整套自动化、高精度制造系统,以保证质量稳定、产量高。
全自动PCB装载机
全自动PCB分板机
富士XP243E高速装片机
PT-816S 在线测试仪 (ICT)
富士NXT系列高速装片机
离线激光打标机
严格的测试和质量控制设备
为了验证产品的可靠性和功能性,Joinet 实施了多维度的电气、射频和环境筛选。
耐磨性测试仪
ESD静电放电测试仪
漏电流测试仪
绝缘耐压测试仪
紫外线老化试验箱
无线连接和射频测试仪
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我们诚邀广大客户与我们合作,共同创造更美好的未来。
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电话:86 199 2771 4732
微信:+86 199 2771 4732
电子邮件:sylvia@joinetmodule.com
工厂地址:
宗宁技术园,坦隆北路168
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