loading
EMS complet și capacități de construire a cutiilor la cheie
De la concept, cercetare și dezvoltare avansată și PCBA de înaltă precizie, până la livrarea produsului finit trasabil prin MES — un singur partener, o singură fabrică, un singur proces responsabil.
Experiență în producție, înființată în 2001
Dimensiunea minimă a componentei SMT
Prin integrare completă a sistemului MES
/ Sistem de calitate certificat ISO9001
01 · Cercetare și dezvoltare și inginerie
Capacități de cercetare și dezvoltare și inginerie: de la concept la producție de masă
O echipă dedicată hardware-ului IoT și a sistemelor integrate, care oferă soluții OEM și ODM flexibile la cheie. Acoperim selecția avansată a MCU-urilor (ESP32, ST etc.), configurarea schemelor RF personalizate, optimizarea antenei și gestionarea consumului ultra-redus de energie în fiecare fază.
Concept
O idee bună
POC
Dovada conceptului
EVT
Validare inginerească
DVT
Validarea designului
PVT
Validarea producției
MP
Producţie în masă
Concept
O idee bună
POC
Dovada conceptului
EVT
Validare inginerească
DVT
Validarea designului
PVT
Validarea producției
MP
Producţie în masă
Optimizare riguroasă a rutării PCB-urilor și revizuire a costurilor BOM în buclă închisă înainte de prelucrarea sculelor, reducând riscul de defecțiune a hardware-ului cu peste 30%.
Proiectare circuit RF wireless și reglare antenă pentru performanță Wi-Fi / Bluetooth / celular stabilă.
Firmware-ul și fluxurile de lucru pentru calibrare proiectate împreună cu hardware-ul pentru o tranziție lină în producție.
02 · Flux de lucru de producție complet
Nouă stații de proces standardizate, o linie continuă
Fiecare stație de mai jos este dotată cu personal, instrumentată și înregistrată ca parte a unui flux de producție unic neîntrerupt.
01
01
DFM Review
· Valor NPI / CAM350 automation check
· PCB routing & BOM viability optimization
· Lowers design flaws & alteration costs
02
02
SCM & IQC
· 100% original ICs from franchise distributors
· Strict incoming component X-Ray audits
· ESD-safe & constant humidity MSL storage
03
03
High-Precision SMT
· Fuji NXT II & YAMAHA automated lines
· 01005 min. size & ±0.03mm precision
· Fine-pitch BGA/QFN capability (down to 0.35mm)
04
04
Advanced DIP
· Automated lead-free Wave Soldering
· PID closed-loop thermal control (±1°C)
· 100% RoHS & REACH green compliance
05
05
FCT & RF Testing
· Custom FCT test fixtures & firmware flashing
· RF signal integrity tuning (Wi-Fi/BLE/4G)
· Unique MAC address serialization
06
06
Conformal Coating
· Automated precise selective robotic spraying
· Waterproof, dustproof & anti-leakage resin
· Essential safeguard for outdoor hardware
07
07
Reliability Aging
· 8 to 168 hours continuous active burn-in
· Thermal shock & salt-spray corrosion rooms
· Drop test & multi-axis vibration simulation
08
08
Box-Build Assembly
· Enclosure snap-fitting & wire harness routing
· Strict execution of client-approved SOP
· Optimized for highly-integrated smart products
09
09
OQA & Shipping
· Strict compliance with ANSI AQL 2.5 criteria
· Final Out-of-Box Audit (OBA) before delivery
· Vacuum-sealed ESD-safe protective packaging
03 · Protecția materialelor
Lanț de aprovizionare inteligent și integritate a materialelor
Securizarea canalelor globale de componente și implementarea unor măsuri de protecție climatică rigide pentru a elimina riscurile hardware latente.
Parteneriate de achiziții directe cu giganți globali ai distribuției în franciză (DigiKey, Mouser, Arrow, Avnet) pentru a garanta cipuri de siliciu 100% originale, proaspete din fabrică pentru MCU, AI și RF wireless.
Controlul calității la intrare (IQC) la nivel de componentă utilizând scanere de grosime cu raze X dedicate, microscoape digitale și contoare de toleranță a parametrilor pentru a intercepta loturile defecte înainte de asamblare.
Medii ESD antistatice stricte, combinate cu monitorizare automată continuă a umidității și temperaturii, asigurând că elementele sensibile la umiditate (standardul MSL) sunt protejate de anomaliile latente ale microfracturilor.
04 · Inteligență digitală
Atelier digital MES Industry 4.0
Transparență în timp real a producției și trasabilitate absolută, proiectate pentru standarde globale.
Senzori IoT multi-nod care colectează valori în timp real de la imprimarea automată, plasarea SMT până la cuptoarele de înaltă temperatură.
Serializare integrată QR/cod de bare care captează profiluri termice, delte de aliniere și forme de undă de testare.
Tablourile de bord digitale în cloud oferă cumpărătorilor internaționali și liderilor de proiectare vizibilitate la nivel micro asupra indicatorilor de producție.
05 · Infrastructură și valoare
Infrastructură de producție și testare
O amprentă hardware robustă, susținută de echipamente Tier-1, pentru a executa scalarea inteligentă a produselor complexe și de înaltă performanță.

Echipamente avansate de producție

Fabrica noastră inteligentă este dotată cu o flotă completă de sisteme de fabricație automatizate de înaltă precizie, pentru a garanta o calitate constantă și un volum mare de producție.

Echipamente riguroase de testare și control al calității

Pentru a verifica fiabilitatea și funcționalitatea produsului, Joinet implementează screening-uri electrice, RF și de mediu multidimensionale.
Luați legătura sau vizitați-ne
Invităm clienții să colaboreze cu noi pentru a crea împreună un viitor mai bun.
Conectați totul, conectați lumea.
Indiferent dacă aveți nevoie de un modul IoT personalizat, de servicii de integrare a designului sau de servicii complete de dezvoltare a produselor, producătorul de dispozitive Joinet IoT se va baza întotdeauna pe expertiza internă pentru a satisface conceptele de design ale clienților și cerințele specifice de performanță.
Contactaţi cu noi
Persoana de contact: Sylvia Sun
Tel: +86 199 2771 4732
WhatsApp: +86 199 2771 4732
E-mail:sylvia@joinetmodule.com
Adăugare fabrică:
Zhongneng Technology Park, 168 Tanlong North Road, Tanzhou Town, Zhongshan City, provincia Guangdong

Drepturi de autor © 2024 Guangdong Joinet IOT Technology Co.,Ltd | joinetmodule.com
Customer service
detect